证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种阻燃半导电屏蔽料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202310438285.6，授权日为2025年5月6日。
专利摘要：本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种阻燃半导电屏蔽料及其制备方法和应用。所述阻燃半导电屏蔽料，包括以下重量份计的组分：聚烯烃30～50份、相容剂5～10份、阻燃剂60～80份、导电填料5～20份、分散剂0.5～2份、分散助剂0.5～2份、抗氧剂0.5～2份；所述分散助剂为端羟基超支化聚酯；所述端羟基超支化聚酯中的端羟基数量≥20个/mol，分子量＞2500g/mol。本发明制得的阻燃半导电屏蔽料具有较好的力学性能，同时可以在保证材料低电阻率的情况下，获得较好的阻燃性能以及达到高透光率要求。
今年以来金发科技新获得专利授权97个，较去年同期减少了14.16%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了24.9亿元，同比增26.2%。
数据来源：天眼查APP
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