方邦股份获得发明专利授权：“自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法”，专利申请号为CN201811424155.2，授权日为2025年4月29日。

专利摘要：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层、第三导体层和胶膜层，第二导体层的第一通孔处设有凸起；凸起由导电胶层在熔化温度下由第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；第三导体层覆盖凸起，从而在第三导体层的外表面与凸起对应的位置形成凸起部；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，自由接地膜通过胶膜层与印刷线路板上的电磁屏蔽膜相压合，凸起部刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。

今年以来方邦股份新获得专利授权8个，较去年同期减少了71.43%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6191.64万元，同比增11.43%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。