证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体测试结构及半导体测试方法”，专利申请号为CN202411835847.1，授权日为2025年4月25日。
专利摘要：本公开涉及一种半导体测试结构及半导体测试方法，涉及半导体技术领域。所述半导体测试结构包括：至少一组半导体器件、第一测试电路以及第二测试电路。第一测试电路与对应组的半导体器件相连，用于在正常模式下测量半导体器件的关态电流。第二测试电路与对应组的半导体器件相连，用于在调试模式下测量并放大半导体器件的漏电流。其中，调试模式在第一测试电路的测量结果异常时启动。本公开可以准确定位测试图形中半导体器件的漏电位置。
今年以来晶合集成新获得专利授权118个，较去年同期增加了9.26%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
数据来源：天眼查APP
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