华工科技获得发明专利授权：“晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华工科技（000988）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备”，专利申请号为CN202411288761.1，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备，属于晶圆激光切割的技术领域，该方法中，在划切前，会基于Mark模板图像计算目标理论切割线与其对应的目标标准切割线的偏差，并在偏差不大于切口的位置容差的情况下，或，偏差不大于相机的测量容差，且前预设次数的偏差的符号相同的情况下，对目标理论切割线进行校正，进而按照校正后的切割线进行划切，提高了划切的精度，另外，在划切后，还会对切口的实测位置偏差、切口的实测宽度进行检测，这样，可以及时发现设备或工艺参数异常，避免晶圆报废、提高良率。

今年以来华工科技新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了8.78亿元，同比增15.28%。