惠通科技获得实用新型专利授权：“一种真空液封槽”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示惠通科技（301601）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种真空液封槽”，专利申请号为CN202421798333.9，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：一种真空液封槽，包括罐体，所述罐体的顶部设置有若干个液体进口，所述罐体的内部设置有一隔板，所述隔板将罐体的内部空间分隔成第一内腔和第二内腔；所述隔板的高度与罐体内部的预设的液位线的高度平齐，且低于溢流口；所述第二内腔的侧壁底部还设置有一个自动排水口，所述自动排水口与排净口平齐，所述自动排水口外接一倒U形管道；所述液体出口设置在第一内腔的侧壁上，所述液体出口处安装有控制阀门；所述罐体的顶部还开设有顶部液位计口，所述顶部液位计口安装有用于探测第一内腔液位的液位探测器；所述液体进口位于第二内腔的顶部。本真空液封槽集液封功能和分离功能于一体，实现了芳烃和水份都能自动排液，避免了满溢现象。

今年以来惠通科技新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1372.41万元，同比减nan%。

数据来源：天眼查APP

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