东信和平中标结果：2025-2027年联通智网科技股份有限公司M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包4直接采购需求公示

证券之星消息，根据天眼查APP信息整理，4月24日公布的《2025-2027年联通智网科技股份有限公司M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包4直接采购需求公示》中显示东信和平科技股份有限公司中标。公告内容如下：

联通智网科技股份有限公司对2025-2027年联通智网科技股份有限公司M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包4进行直接采购，现就本次采购内容公示如下：
1.项目概况与采购内容：
1.1项目概况：为加强采卡管理，满足多场景下的客户需求，落实公司提质增效要求。公司拟启动M2MUICC车载硬件采购工作。
1.2采购内容：
序号 采购内容 芯片型号 预估数量
（万张） 采购预算
（不含税，万元）
1 工业级贴片卡64K-C款 SLM76CF2561P 119.70 682
2 数据费 / 119.70 48
合计 119.70 730
2.供应商名称：东信和平科技股份有限公司
3.直接采购论证情况
3.1直接采购的原因：依据《中国联通直接采购实施细则》第四条第四款“涉及环境资源限制，政企客户要求或联合建设/联合研发项目中合作方已确定供应商等情形”的规定。
3.2选择该单位的原因：客户出具了指定函，将本次的车载硬件卡的采购工作指定东信和平科技股份有限公司实施。为满足客户生产需求及保证产品稳定性，建议向东信和平科技股份有限公司进行直接采购。
4.发布公示的媒体：
本次直接采购公示在中国联通采购与招标网（http://www.chinaunicombidding.cn/）上发布。
5.公示期限：
自2025年4月24日至2025年4月27日止。任何供应商、单位或个人对采购方式公示有异议的，可以向采购人以书面形式实名提出，逾期不再受理。
6.联系方式：
采 购 人：联通智网科技股份有限公司
地 址：北京市西城区华远北街2号通港大厦7楼
联 系 人：林老师
电 话：132618*****
电子邮件：li***@chianunicom.cn
7.其他说明：
无。


采购人：联通智网科技股份有限公司
2025年4月24日

数据来源：天眼查APP

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