中微公司获得实用新型专利授权：“一种晶圆基座及半导体设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微公司（688012）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆基座及半导体设备”，专利申请号为CN202420590266.5，授权日为2025年4月8日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆基座及半导体设备，晶圆基座包括用于承载晶圆的内托盘、环绕所述内托盘设置的外环和支撑所述外环的套筒；所述外环包括第一结构件，其放置于套筒侧壁的顶部；所述第一结构件的内边缘向内延伸、超出所述套筒的内侧壁，所述第一结构件的外边缘向外延伸、超出所述套筒的外侧壁；所述第一结构件的内边缘的下表面连接向下延伸的第二结构件；所述内托盘包括内托盘主体，及从所述内托盘主体的底面向下延伸的延伸部；所述内托盘主体放置于所述第一结构件上；所述延伸部的外侧可以抵接所述外环；所述内托盘的外径小于所述外环的外径；所述内托盘的上表面高于所述外环的上表面。

今年以来中微公司新获得专利授权50个，较去年同期减少了9.09%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了14.18亿元，同比增73.59%。

数据来源：天眼查APP

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