长光华芯获得发明专利授权：“一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长光华芯（688048）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法”，专利申请号为CN202510072590.7，授权日为2025年4月18日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法。该巴条叠阵包括多个堆叠组、一个电绝缘散热片和一个热沉，每个堆叠组包括一个巴条和两个导电散热隔块，巴条焊接在两个导电散热隔块之间，各堆叠组之间相互焊接，各导电散热隔块的底面上设置有多个金焊点，并且底面的两侧均具有倒角，各堆叠组的中间两个倒角为不镀金倒角，两侧的两个倒角为镀金倒角，电绝缘散热片的顶面设置有多个电绝缘刻槽。本发明中的一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法通过在导电散热块上两侧区分镀金倒角和不渡金倒角解决焊料挤出问题，同时还通过在导电散热块和热沉上打焊点解决巴条两侧导电散热隔块高度差带来的焊料挤出量不可控等问题。

今年以来长光华芯新获得专利授权17个，较去年同期增加了183.33%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6219.78万元，同比增13.56%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。