捷捷微电获得发明专利授权：“一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷捷微电（300623）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法”，专利申请号为CN201710965025.9，授权日为2025年4月18日。

专利摘要：一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：a、将下框架（15）定位；b、在下框架（15）的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架（15）；d、在上框架（14）的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架（14）覆盖在下框架（15）上；f、对上下框架进行高温焊接；g、树脂包封；h、切筋成型。在树脂包封步骤，上下定位孔不等径，避免了框架与包封模具之间错位的进一步扩大，有效提高树脂包封阶段的框架与包封模具之间的定位精度，从而有效避免了在包封阶段模具对框架造成的损伤，并实现高精度的产品外形控制，避免了在切筋成型步骤由于定位偏差大造成产品引脚左右长短不一致的问题。

今年以来捷捷微电新获得专利授权1个，较去年同期减少了90%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.72亿元，同比增5.7%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。