唯捷创芯获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202420747832.9，授权日为2025年4月4日。

专利摘要：本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构中，基板具有相对的正面和背面；第一正面电子元件安装在基板的正面，第一正面电子元件包括芯片本体以及包裹芯片本体的塑封体，第一正面电子元件的正面朝向基板且背面背向基板；第一塑封层形成在基板的正面上，包裹第一正面电子元件的侧壁；其中，第一塑封层覆盖第一正面电子元件的背面，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面之间的间距小于50μm；或者，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面齐平。如此可以在双面封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还可以保持较小的厚度，有利于降低成本和提高良率。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权15个，较去年同期增加了87.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.22亿元，同比增4.72%。

数据来源：天眼查APP

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