证券之星消息,华正新材(603186)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Ch-i-p-l-et、FC-BGA等先进封装工艺,主要应用于Me-m-o-ry、ME-MS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装,目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜,目前公司还会继续根据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品,使其性能以及应用场景更加广泛吗?谢谢!
华正新材回复:您好,公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化,推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注!
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