证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长光华芯（688048）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法”，专利申请号为CN202411884880.3，授权日为2025年4月15日。
专利摘要：本发明提供一种半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法，半导体封装结构包括：第一热沉；巴条；第二热沉，第二热沉包括：绝缘导热层；第一导电层和第二导电层；第一焊接层；第一绝缘层；第一电极片；第二绝缘层；第二电极片。所述半导体封装结构的可靠性提高。
今年以来长光华芯新获得专利授权15个，较去年同期增加了150%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6219.78万元，同比增13.56%。
数据来源：天眼查APP
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