证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具”，专利申请号为CN202421250547.2，授权日为2025年4月15日。
专利摘要：本实用新型提供了一种半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具，通过第一导电结构可以实现分腔电磁屏蔽(Compartmental Shielding，CPS)，通过导电层可以实现共形电磁屏蔽(Conformal Shielding，CFS)，从而可以显著减少封装结构中器件之间的电磁干扰，提高封装结构的性能和可靠性。
今年以来唯捷创芯新获得专利授权15个，较去年同期增加了87.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.22亿元，同比增4.72%。
数据来源：天眼查APP
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