芯联集成获得发明专利授权：“终端结构及其制造方法、半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“终端结构及其制造方法、半导体器件”，专利申请号为CN202111675351.9，授权日为2025年4月11日。

专利摘要：本发明提供了一种终端结构及其制造方法、半导体器件，所述终端结构位于一衬底的终端区，所述衬底还包括元胞区，所述终端区围绕所述元胞区；所述终端结构包括：VLD分压环，形成于所述终端区的靠近所述元胞区的一端且向远离所述元胞区的另一端方向延伸，所述VLD分压环包括多个连接的掺杂环；沟槽截止环，形成于所述终端区的远离所述元胞区的所述另一端，所述沟槽截止环与所述VLD分压环之间间隔所述衬底，所述沟槽截止环的深度大于或等于最靠近所述沟槽截止环的掺杂环的深度。本发明的技术方案在避免耗尽区耗尽到划片道而形成漏电通道的同时，还能减小终端区的宽度。

今年以来芯联集成新获得专利授权18个，较去年同期减少了5.26%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。

数据来源：天眼查APP

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