甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种引线框架的基岛”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种引线框架的基岛”，专利申请号为CN202421503306.4，授权日为2025年4月11日。

专利摘要：本实用新型公开了一种引线框架的基岛，所述基岛沿其高度方向依次具有用以承载芯片的上半区域和用于散热的下半区域，所述上半区域与所述下半区域固接，所述基岛的侧壁上处于所述上半区域与所述下半区域的交界处向内凹陷形成一锁胶槽，所述锁胶槽具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面处于所述上半区域，所述第二侧面处于所述下半区域。本实用新型中，在基岛的侧壁开设有锁胶槽，塑封料能够进入锁胶槽内，增强塑封料与基岛的结合力度，避免基岛与塑封料脱离导致封装产品分层的现象，以替换原有的在下半区域两端蚀刻出台阶的方案，增强其散热效果。

今年以来甬矽电子新获得专利授权21个，较去年同期增加了90.91%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。