证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权,专利名为“MEMS器件的制造方法”,专利申请号为CN202211143102.X,授权日为2025年4月11日。
专利摘要:本发明提供了一种MEMS器件的制造方法,在半导体基底中形成P型注入区,对所述P型注入区执行疏松处理,以使得所述P型注入区中形成多孔,从而便于后续去除所述P型注入区。由此,在刻蚀形成梳齿结构的过程中,所采用的图形化的掩膜层可以形成在平整的表面,相应的提高了图形化的掩膜层的精度以及由此刻蚀而成的梳齿结构的精度,同时,由于对所述P型注入区执行了疏松处理以使得所述P型注入区中形成多孔,也能够方便地去除所述P型注入区而形成凹槽。
今年以来芯联集成新获得专利授权18个,较去年同期减少了5.26%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了8.69亿元,同比增33.75%。
数据来源:天眼查APP
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