天承科技（688603）2024年度管理层讨论与分析_股票频道

证券之星消息，近期天承科技（688603）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

2024年度，公司始终聚焦核心业务发展，坚持以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，推动企业稳步迈向更高台阶。报告期内，公司在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。同时，公司持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求，为公司核心竞争力赋能。此外，公司深入推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制和提升运营效率，实现了降本增效的目标，为进一步提升盈利能力奠定了坚实基础。通过上述多项举措的协同推进，公司营业收入和净利润实现了稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础，并持续为股东与社会创造更大价值。报告期内，公司实现营业总收入380,670,972.91元，同比增长12.32%；实现归属于母公司所有者的净利润74,679,913.48元，同比增长27.50%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润62,111,324.27元，同比增长13.16%。报告期内，公司总体经营情况如下：

1、紧抓材料国产替代和和产业升级机遇，塑造添加剂国内第一品牌

报告期内，公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。

2、积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力

报告期内，面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

3、不断加大研发投入，持续创新和丰富产品矩阵

报告期内，公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在更多领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。报告期内，公司研发投入27,968,218.68元，占营业收入的7.35%。截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权70项，其中发明专利51项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。报告期内，公司新增专利8项，其中发明专利8项。

4、开拓新板块，谋求新机遇，打造平台型半导体核心材料供应商

报告期内，公司积极引入国内优秀人才组建团队，并新设立集成电路事业部，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品，同时公司将总部从广东省迁至上海市浦东新区，并在当地设立独立的子公司进行事业部的发展。公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。

5、维稳股价，做好担当，积极回报投资者

2024年1月31日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份，并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。截至2024年12月31日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份758,556股，占公司总股本58,136,926股的比例为1.30%，回购成交的最低价为37.14元/股，最高价为56.50元/股，支付的资金总额为人民币37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板；同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，研发团队深耕相关行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。

2、主要产品及用途

公司聚焦专用功能性湿电子化学品，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。公司专用功能性湿电子化学品按照下游应用的制程工艺分为以下几类：

（1）化学沉铜专用化学品

化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的介电材料表面沉积一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供导电种子层，是多层板之间电气互连的关键工艺流程。高质量的化学沉铜的效果是印制线路板、封装载板等导电性能的重要保证，进而保障了电路以及电子设备的可靠性。

随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主流材料。

公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。

封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。

（2）电镀专用化学品

电子电路在经过化学沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1微米的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，高密度互连（HDI）、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。

随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。

根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发。

（3）铜面处理专用化学品

电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与树脂材料的结合力。

公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求，开发出以下产品。

a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理，才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求。

b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足5G等高频高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足5G信号对PIM值要求，还可以应用于贴膜前处理。

c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。

d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用酸性微蚀产品进行表面处理。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致OSP后钢片发白，造成批量性的报废。公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。

（4）半导体先进封装专用化学品

随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。

a、硅通孔（TSV）电镀产品主要应用于2.5D/3D封装，产品对小孔和高纵深比结构有优异的填充能力、具备面铜镀层薄,退火后表面凸起小、镀层杂质含量低、镀层应力低，延展性高和抗拉强度大等优点。

硅通孔(TSV)是HBM工艺中的核心工艺，其中TSV填孔镀铜是最核心、最难的工艺，对添加剂和设备的要求较高。随着TSV工艺趋向小孔径、高密度、大深宽比，制造过程容易产生内部温度、应力失配等问题，进而产生底部空洞、内部缝隙、填充缺失等典型缺陷，将会影响TSV工艺良率及成本。公司研发硅通孔电镀添加剂产品可对标国际品牌，目前正全力为头部客户提供技术领先的解决方案。

b、再布线层电镀铜产品主要应用于扇出型封装，产品具备优异的填孔和细线路能力,具有整片均匀性优异较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度等优点。

c、凸点电镀铜产品主要应用于倒装芯片封装，产品适用于高速电镀场景，电流密度可达20ASD、同时具备优异的高度均匀性和共面性、镀层杂质含量低、较低的镀层应力,高延展性和抗拉强度等优点。

d、TGV电镀产品主要应用于先进封装中以玻璃基板为介质的孔电镀，产品适用于脉冲和直流电镀，具备填孔性能优异、较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度、电镀后无晶体缺陷等优点。

公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。

（5）其他专用化学品

公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、封装载板化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序，目前在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商已量产应用。

(二)主要经营模式

1、研发模式

公司主要服务于高端印制线路板、半导体及显示面板等行业，电子类产品技术发展更新迭代较快，对于专用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关行业技术的不断更新，解决客户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材料、新工艺的优质产品，公司始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研发团队，将研发工作作为公司发展的重要支撑。

公司研发模式为自主研发，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善的研发体系。公司研发工作由研发中心负责，下设技术委员会、平台研发和产品研发。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品和技术研发以及现有产品的持续优化。

公司产品的研发主要包括两个阶段：

（1）实验室研发测试阶段

公司研发人员通过对应用材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配方进行设计、选材和配比，从烧杯测试到中试线的反复验证，形成功能性湿电子化学品的基础配方。

（2）产线技术开发阶段

为公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，并针对不同客户生产线实际情况，如喷流压力、喷流量、喷流角度、负载量等以及复杂多样的材料及电子电路产品结构设计(比如孔大小、密度、分布等)，对配方进行进一步验证和优化，并匹配最合适的应用参数的范围，包括各个工序中电子化学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确电子化学品的标准配方及相配套的工艺应用参数。

2、采购模式

公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量不大的原材料主要通过经销商采购。

公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。

对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少或者停止向该供应商采购产品。

3、生产模式

公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存、合理排产”的生产模式，专用功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统中的MRP功能自动制定生产计划，根据生产计划自动下发生产任务并开展生产作业。

4、销售模式

公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线进行技术支持等相关售后服务，必要时由技术委员会的技术专家提供问题解决方案和支持。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业发展阶段

功能性湿电子化学品系电子电路、半导体先进封装生产制作中的必备原材料，电子电路、半导体先进封装的生产制造过程中的化学沉积、电化学沉积、界面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。根据Prismark2024年第四季度报告统计2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全球封装基板预计销售额同比增长0.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。在宏观经济温和复苏。在行业库存周期性回补的背景下，高端PCB板、封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%。

国内功能性湿电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、半导体等高端PCB、半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于功能性湿电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定高端PCB、半导体先进封装产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端PCB、半导体先进封装厂商对于功能性湿电子化学品供应的选择较为谨慎，其中沉铜和电镀添加剂尤为明显，因此高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。

随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路功能性湿电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对下游厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入下游厂商，逐渐打破外资企业对高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品的垄断。

（2）行业基本特点

国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术，品牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。

（3）行业主要技术门槛

电子电路功能性湿电子化学品行业具有较高的技术门槛，具体体现为以下方面：

①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化学、物理、化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过多次反复测试才能将形成成熟的产品。

②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。特别对于高端PCB（含封装载板）和半导体先进封装，近年来高端PCB材料种类和型号不断增加，包括各类高频高速基材、软板PI膜、载板的ABF材料和BT材料等，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此同时，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高的要求。因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。

③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

由于功能性湿电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端电子电路板制造使用的专用功能性湿电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。

公司作为一家专业从事专用功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，通过近三十年的研究发展，在产业升级和国际化新机遇的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额，持续探索前沿工艺的融合发展，致力于成为一家国内功能性湿电子化学品的领军企业。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

报告期内，公司研发并推出了半导体先进封装相关的功能性湿电子化学品，其中，TSV、RDL、bumping、TGV等部分先进封装电镀添加剂等产品已推向下游测试验证，获得了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。公司于2023年8月31日披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，旨在建设半导体集成电路领域电子化学品的生产基地。公司目前正将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。

当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业加速发展、加速竞争的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。公司作为一家积累了近三十年并专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，不断开发高端产品将有助于打破国外巨头在相关领域的垄断，填补国内相关材料技术空白，加速国产替代，增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。

(四)核心技术与研发进展

1、报告期内获得的研发成果

报告期内，新申请国家发明专利11项。截至报告期末，共取得51项发明专利，19项实用新型专利，2项软件著作权。

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1、相较于国内竞争对手的竞争优势

（1）技术和产品优势

高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品专用性强、品种多，行业内部分企业仅具备供应某一细分领域产品的能力。公司凭借强大的研发团队，经过近三十年技术积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程。同时公司非常注重客户的个性需求，能够根据客户工艺技术的差异提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并且能够对行业内新的需求及时响应，提出可靠的解决方案。

对于高端印制线路板核心制程，公司拥有核心技术和产品。电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、去模、褪锡等产品，技术较为简单，产品同质化高，国内供应商众多，市场竞争激烈。而对于沉铜、电镀等电子电路核心制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技术门槛较高。公司自成立以来在水平沉铜技术和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板、载板、等高端印制线路板的需求。

基于公司在电子电路行业的技术优势，公司还能解决其他领域的技术难题，如触摸屏金属网格沉铜等，为公司品牌知名度的提升和业务的扩张奠定了扎实的基础。

（2）品质优势

电子电路功能性湿电子化学品的质量稳定性是电子电路生产的重要保证，不同电子电路生产线对药水的要求规格不一，公司需要为每一名客户提供高稳定性和可靠性的专用电子化学品，以保证客户的产品具有稳定的质量。电子电路生产成本较高，因此电子电路功能性湿电子化学品的品质是否稳定可靠是客户考察的重要因素。公司已通过ISO9001质量管理体系，对产品的品质高度重视，在研发、采购、生产等多个环节搭建了完善的品质控制体系。

在研发方面，公司研发产品的使用参数具有较高的容忍性，研发过程中模拟不同的生产环境进行测试，以满足不同产品线的生产要求。在生产环境发生波动时，具有高容忍性的化学药水能够保证电子电路的良品率。在原材料采购方面，公司严格把关原材料的来源和品质，与行业内知名的供应商保持了稳定的合作关系。在进料管控方面，公司严格按照进料检验标准进行检验，同时按照产品配方配制小样，根据产品出货标准进行检验。在生产管控方面，公司严格按照生产工艺单进行生产，多方核对检查，对生产出来的产品进行测试，达到设定标准方可灌装，并留样。在包线客户的生产过程中，公司会委派工程师进行现场指导，提供生产技术指引及生产问题分析解决等一系列技术支持。

基于完善的品质控制体系，公司在产品质量方面取得客户认同，在行业内树立了高品质的产品形象。

（3）客户优势

在建立以来的多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量及优质的技术服务获得客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响力。公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业，为公司未来持续发展打下了坚实的客户基础。

2、相较于国外竞争对手的竞争优势

（1）快速响应优势

功能性湿电子化学品的技术支持对下游高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装生产的可靠性与稳定性有重要影响，特别对于高端印制线路板生产线，需要对流程控制参数、自动添加量设定、设备运行状态等进行定期点检和校对。当PCB使用的直接物料(如板材型号，铜箔等)、间接物料(如钻嘴等)、工艺制作流程等发生变化时，需要及时确认目前工艺控制是否满足要求，对设备工艺参数及时调整，因此客户需要供应商安排有经验的技术人员及时提供有效的生产支持服务，快速解决生产过程中遇到的各种问题，以保证生产质量，提高生产效率，因此能否快速响应，提供优质的生产支持服务是客户选择专用功能性湿电子化学品供应商的重要标准之一。

相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资专用功能性湿电子化学品厂商，最高层管理、研发以及客户服务团队更贴近主要客户，同时委派工程师在客户现场提供生产支持服务，对客户的需求能够快速决策、及时响应，高效地为客户解决问题，为客户提供高效、迅速的优质服务，提高了客户黏性，有望逐步改变由外资主导的市场格局。

（2）市场口碑在大陆厂商中具有优势地位

功能性湿电子化学品国际巨头客户遍布全球各大厂商，主要收入来源于外资客户，对大陆电子电路厂商重视程度相对不足。公司作为大陆厂商，以大陆电子电路市场作为市场开拓地，非常重视与内资厂商的合作。凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多国内知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，获得了多家主流电子电路厂商颁发的“技术创新供应商奖”、“优秀供应商”等奖项。

与此同时，公司与大陆客户建立了良性互动的沟通机制，公司高层与客户高层技术人员长期进行技术交流，沟通行业技术发展特点和趋势、客户新产品新技术规划、公司的研发进展等；针对客户新产品新技术的需求，公司积极配合相应的产品研发；针对客户已经使用产品，公司认真听取客户建议，持续提出设备和制程控制优化方案，协助客户提高生产效率和良率，降低生产成本，从而与客户建立了深厚的合作关系及信任基础。

在高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装产业整体国产化、大陆广商持续扩产并升级产品结构的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

1、高端印制线路板、封装基板领域

产业趋势：由发达地区向劳动力成本低地区转移，行业稳步增长。

20世纪末，全球PCB产业以欧美日为主，21世纪全球电子信息产业由发达国家向劳动力成本更低的新兴经济体转移。根据Prismark2024年第四季度报告统计2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全球封装基板预计销售额同比增长0.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。在宏观经济温和复苏。在行业库存周期性回补的背景下，高端PCB板、封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%。

技术趋势：PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面微型化要求PCB具有更高的精密度和微细化能力，高层化是指随着计算机和服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展，PCB需要高频高速工作、性能稳定，并承担更复杂的功能，要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求PCB具有更好的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力，以实现设备之间的互联互通和自动化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。

产品趋势：封装基板将成为增长最为迅速的产品类型

2021年刚性板中的多层板市场规模最大，占比38.37%，其次是封装基板占比17.81%。Prismark预测，2021年至2026年，封装基板将成为增长最为迅速的产品类型，复合增长率为8.27%，HDI板、柔性板、多层板和单/双面板复合增长率分别为4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。

2、半导体先进封装领域

国产化替代趋势显著：

近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的半导体市场，但国内需求多通过进口满足，尤其以高端芯片的需求缺口较大。为此，政府及相关部门出台了大量法规、政策推动集成电路国产化。

国内半导体集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着一定的差距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起，使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国半导体市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。

产品集成度不断提高：

半导体集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领域，对产品重量、厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路厂商一方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺，进而缩小产品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多的芯片数量，最终降低产品单位成本；另一方面，半导体封装厂商可以根据终端需求灵活选择封装形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。

(二)公司发展战略

1、整体发展战略

公司致力于发展成为功能性湿电子化学品领域内卓越的品牌公司。为实现这一愿景，公司将建立符合公司战略目标的经营体系，持续推动公司核心产品的国产化渗透率不断提高，在沉铜、电镀等高端印制线路板产品的应用中，不断提高自己的市场份额，完善增强公司的营销渠道；牢牢抓住进口替代、国产化升级的机遇，利用自身的技术积累，不断拓展新的增长点和产品矩阵，在芯片核心封装材料、集成电路、新能源等热门赛道中显露身影；深化与各行业协会、知名高校、科研院所的合作，招募符合公司发展阶段的科研领军人才，提高公司的整体核心竞争力，用落地的业务和报表的业绩回馈投资者。

2、技术发展战略

公司始终坚持技术驱动发展，以公司将继续以沉铜、电镀等核心制程所需的功能性湿电子化学品为重点和导向，同时努力开发更多领域的产品，并推动产品向下游市场的应用的进程，例如半导体、光伏、新能源等。

3、市场方向布局战略

根据市场需求变化，优化产能布局，开拓海外市场。受地缘政治、贸易冲突等因素的影响，公司大部分下游客户陆续宣布增设产能至东南亚地区。公司在泰国设立生产基地以建立对东南亚等海外地区的供应能力，此外，公司将尽快启动华南生产基地的建设以满足珠三角客户的需求。

公司将积极推动半导体先进封装、先进节点领域的推广和销售，尽快在半导体功能性湿电子化学品的领域站稳脚跟，推广品牌知名度。

(三)经营计划

1.产能扩充计划

基于公司发展的战略目标和市场需求预测，公司计划持续针对性投入资源，扩充产能，增强公司产品和服务的市场竞争力。

2.市场开发计划

公司将继续以沉铜、电镀等高端印制线路板核心制程所需产品为重点和导向，同时努力推广其在其他领域尤其是半导体集成电路领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动新产品新技术的推广和销售，实现公司业绩新的增长。

3.成本控制计划

成本控制是公司重要的行业竞争力之一，公司将坚持从产品配方上的不断优化，推行精益生产和持续改进，结合供应链管理的信息化及优势渠道整合，降低与控制生产成本。