截至2025年4月2日收盘，景旺电子(603228)报收于34.87元，上涨2.32%，换手率1.38%，成交量12.68万手，成交额4.4亿元。
投资者： 公司专利以实用新型为主,发明专利占比不足20%,是否影响高端客户(如英伟达)对技术可靠性的评估?
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司的高端产品量产能力在高端客户的各项测试结果均获得通过，公司技术获得各行业领域客户的高度认可，能够满足客户需求。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2024年公司技术创新突破不断，在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破；高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破；卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用；消费电子领域，高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术。感谢您的关注！
投资者： 公司2024年前三季度营收同比增长17.11%,但第三季度净利润环比下滑,是否意味着传统业务增长乏力?在AI服务器、汽车电子等新兴领域的收入占比提升能否抵消传统消费电子需求疲软的影响?
董秘： 尊敬的投资者，您好！三季度净利润承压的主要原因是二季度原材料价格上涨导致三季度报表中的成本增加以及股权激励费用、汇兑损失等因素。2024年前三季度，公司汽车电子、消费电子、通信领域收入均有较好增长，未来公司将继续优化产品结构，抓住AI对云端和端侧带来的增长机遇，感谢您的关注！
投资者： 美国对华PCB加征关税背景下，公司泰国基地何时投产?规划产能是否覆盖北美订单的50%以上?
董秘： 尊敬的投资者，您好！泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作，工厂建设正在有序推进中，公司将按计划逐步建设，力争早日实现规模量产，以满足客户订单需求。公司将继续加快对海外市场的开拓，同时密切关注市场和政策变化。感谢您的关注！
当日主力资金净流入4482.07万元，占总成交额10.19%；游资资金净流出2759.45万元，占总成交额6.27%；散户资金净流出1722.61万元，占总成交额3.91%。
景旺电子关于“景23转债”转股结果暨股份变动公告：- 证券代码：603228，证券简称：景旺电子，公告编号：2025-021，债券代码：113669，债券简称：景23转债。- 截至2025年3月31日，累计已有人民币10364000元“景23转债”转换为公司A股股票，累计转股数量为419350股，占转股前公司已发行股份总额841872422股的0.0498116%。- 未转股的“景23转债”余额为人民币1143636000元，占发行总量的99.1019064%。- 自2025年1月1日至2025年3月31日，共有人民币9930000元“景23转债”转换为公司A股股票，转股数量为401839股。- “景23转债”于2023年4月4日公开发行，每张面值100元，募集资金总额为人民币1154000000元，期限6年，2023年5月9日上市交易。- 转股期间自2023年10月11日至2029年4月3日止，初始转股价格为25.71元/股，最新转股价格为24.71元/股。- 股本变动情况显示，无限售条件流通股增加401839股，总股本增至932934151股。- 联系部门：证券部，咨询电话：0755-83892180。- 特此公告。深圳市景旺电子股份有限公司董事会2025年4月2日。
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