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兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域

来源：证星互动追踪 2025-04-02 11:37:02

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证券之星消息，兴森科技(002436)04月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

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