证券之星消息,德明利(001309)04月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:尊敬的董秘您好,据快科技3月30日消息,拆机博主杨长顺对华为Purax拆机后声称:该机首次采用处理器与内存芯片一体化封装设计,贵公司芯片有和哪些产品有一体化设计?
德明利回复:感谢您的关注!公司专注于闪存主控芯片设计及存储模组解决方案,目前主要产品围绕固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储等产品展开。公司始终重视技术创新与产业趋势的深度融合,未来将持续关注封装工艺与集成技术创新,以提升产品性能及可靠性。
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