敏芯股份获得发明专利授权：“硅麦克风封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅麦克风封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN201910851812.X，授权日为2025年4月1日。

专利摘要：一种硅麦克风封装结构及其封装方法，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。

今年以来敏芯股份新获得专利授权18个，较去年同期减少了10%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3922.75万元，同比增4.05%。

数据来源：天眼查APP

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