证券之星消息,根据天眼查APP数据显示信维通信(300136)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种电子元器件以及电路板设备”,专利申请号为CN202421224820.4,授权日为2025年4月1日。
专利摘要:本申请实施例涉及一种电子元器件以及电路板设备,电子元器件包括陶瓷体;端电极,端电极设置于陶瓷体的一端,端电极包括第一电极层、第二层、第二电极层和第三电极层;第一电极层包括顶部和周部,顶部贴合陶瓷体的一端的端面设置,顶部与陶瓷体中的内电极电连接;第二层包括弹性材料体,第二层环绕周部设置,第二层具有通孔,顶部裸露于通孔;第二电极层包裹第二层,第二电极层于通孔处与第一电极层电连接;第三电极层包裹第二电极层,第三电极层与第二电极层电连接。通电时,电流可以从第三电极层、第二电极层、第一电极层的顶部连接内电极,导电性良好,也可减少第二层的原料的使用,且发热量更低,其抗板弯曲、抗机械冲击、抗振动性能提升。
今年以来信维通信新获得专利授权42个,较去年同期减少了19.23%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了3.22亿元,同比增15.65%。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。