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高盟新材:电子和半导体用关键材料是公司持续关注的重要领域之一

来源:证星董秘互动 2025-03-31 21:00:19
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证券之星消息,高盟新材(300200)03月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,贵司在自主可控卡脖子或光刻胶领域有哪些核心技术优势?
高盟新材董秘:您好!电子和半导体用关键材料,是公司持续关注的重要领域之一,公司也投资参股了多家电子半导体领域优秀企业,持有北京科华微电子材料有限公司3.67%股权、北京鼎材科技有限公司1.39%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.09%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业,北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营,已实现批量生产,工艺水平先进、研发成果丰硕,为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。公司目前没有直接开展光刻胶业务,谢谢!

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