深科技获得实用新型专利授权：“一种心电监测芯片系统级封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深科技（000021）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种心电监测芯片系统级封装结构”，专利申请号为CN202420878903.9，授权日为2025年3月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种心电监测芯片系统级封装结构，属于半导体封装技术领域。本方案通过SiP技术将ECG产品各个模块集成在一起。具体的，将MCU主控模块设置于基板的左侧中部，AFE模块、RF天线模块、晶振模块分别设置于MCU主控模块的右侧、下方和上方，VDD电源模块和AVDD电源模块分别设置于AFE模块的上下两侧，使得各个模块间的连线最短，布局对称紧凑。同时针对片式电容电阻器件，通过缩小焊盘尺寸，优化阻焊层开窗设计，减小了片式器件的封装面积。相较于传统的PCB设计方式，本方案显著缩短了封装尺寸和内部信号路径，大幅减少了信号损耗，确保了信号传输的高性能和高度稳定性，降低了产品整体功耗。

今年以来深科技新获得专利授权8个，较去年同期减少了38.46%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.77亿元，同比增2.47%。

数据来源：天眼查APP

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