证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种低摩擦聚烯烃材料及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202310439205.9,授权日为2025年3月28日。
专利摘要:本发明公开了一种低摩擦聚烯烃材料及其制备方法和应用,涉及改性高分子材料技术领域。本发明的低摩擦聚烯烃材料,以重量份数计,包括如下组分:聚乙烯15?30份,聚烯烃类弹性体10?25份,无机填充粉体40~60份,润滑剂3?5份,抗氧剂1?4份,其中,聚乙烯的硬度为50D?60D,聚烯烃类弹性体的硬度为70?95A,润滑剂为有机硅油和/或硅酮母粒。本发明的低摩擦聚烯烃材料中含有特定硬度的聚乙烯和聚烯烃类弹性体,且采用了特定的润滑剂机硅油和/或硅酮母粒,通过各组分的协同作用显著改善了聚烯烃材料的摩擦系数,得到了一种低摩擦聚烯烃材料。
今年以来金发科技新获得专利授权71个,较去年同期减少了17.44%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了9.61亿元,同比增36.79%。
数据来源:天眼查APP
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