瑞丰光电获得实用新型专利授权：“一种LED封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示瑞丰光电（300241）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LED封装结构”，专利申请号为CN202420416474.3，授权日为2025年3月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、外壳和芯片，外壳的底面设有凹槽，凹槽的内壁设有荧光材料，外壳与基板相抵接，并且外壳的底面固定于基板的顶面，外壳的凹槽与基板共同合围形成空腔，芯片设置于基板的顶面并且位于空腔内，芯片的表面与凹槽内壁的荧光材料均留有间隙。本申请提出的一种LED封装结构，外壳设有凹槽，外壳设有凹槽的一端面与基板相抵接，并且与基板的顶面形成空腔，芯片固定基板且位于空腔内，芯片与荧光材料留有的间隙能够使芯片产生的大量热量从基板导出，防止热量直接传导给荧光材料，从而减缓荧光材料的衰减，还能减少胶水的碳化，进而提升LED产品的光通量维持率。

今年以来瑞丰光电新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4826.88万元，同比减8.61%。

数据来源：天眼查APP

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