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汉朔科技：公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”实用新型专利

来源：证星董秘互动 2025-03-27 09:30:34

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证券之星消息，汉朔科技(301275)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司高层是华为海思核心研发团队，请问公司是否研发芯片？
汉朔科技董秘：尊敬的投资者，您好！汉朔科技围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要集中在门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发方面。在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，联合其他芯片厂商研发成本更低的SiP封装解决方案，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发。感谢您对公司的持续关注。

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