甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构”，专利申请号为CN202110724465.1，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装散热片包括散热片本体，散热片本体具有相对的贴合面和模压面，且贴合面上设置有第一凹槽，并在第一凹槽的边缘形成第一围栏，模压面上设置有第二凹槽，并在第二凹槽的边缘形成第二围栏。通过两个围栏结构，能够尽可能地避免塑封料残留在散热片本体的表面，从而保证了芯片封装散热片的散热性能和外观整洁。相较于现有技术，本发明提供的芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，能够防止塑封料溢出至散热片表面，避免散热片留有溢胶，保证了散热片的散热效率以及产品外观整洁。

今年以来甬矽电子新获得专利授权19个，较去年同期增加了137.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。

数据来源：天眼查APP

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