证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的版图结构”，专利申请号为CN202210556009.5，授权日为2025年3月25日。
专利摘要：本发明提供了一种半导体器件的版图结构，包括有源区及栅极区，所述栅极区沿第一方向穿过所述有源区，并将所述有源区分为沿第二方向排布在所述栅极区两侧的源区和漏区，当向所述栅极区施加电压时，电场线的方向垂直于所述栅极区的轮廓，由于所述栅极区的轮廓与所述有源区的两个交叠部分均呈弧形，可以分散电场，防止电场集中，减小器件被击穿的风险。
今年以来芯联集成新获得专利授权14个，较去年同期增加了27.27%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。
数据来源：天眼查APP
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