日联科技获得发明专利授权：“一种基于X射线成像的BGA检测方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示日联科技（688531）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于X射线成像的BGA检测方法”，专利申请号为CN202210474256.0，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本发明提供一种基于X射线成像的BGA检测方法，包括步骤：针对一种样品，选取一张标准的良品图像作为模板；通过灰度值区域分割，获取所述模板的BGA球体区域；将BGA球体区域当作一个整体，生成形状模板，用以实现被测BGA图像的阵列定位；将模板通过匹配覆盖在被测BGA图像上；逐个测算BGA球体，将被测BGA图像与所述模板进行关键参数对比，获取异常BGA点位；绘制BGA测算结果图；解决了传统检测方法耗时，效率低，不够灵活，且只能确定BGA的位置信息，无法获取其灰度信息及相关统计数据的问题，建立模型高效且灵活，只需要一张良好样品图片就可完成全部相关信息的采集且适用于各种排布的BGA球，不受外部条件限制。

今年以来日联科技新获得专利授权9个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4115.15万元，同比增57.9%。

数据来源：天眼查APP

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