甬矽电子获得发明专利授权：“封装散热板和散热封装器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装散热板和散热封装器件”，专利申请号为CN202110718547.5，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种封装散热板和封装散热器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热板包括散热板本体，通过在散热板本体的下侧表面设置凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时散热板本体与塑封体之间的接触面积，并且通过在散热板本体的上侧表面设置第一挡胶凸边，防止塑封时塑封料侧爬至散热板本体的上侧表面。相较于现有技术，本发明提供的封装散热板和散热封装器件，能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，避免顶面留有溢胶的情况，保证了散热效率和产品外观的整洁，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落，提升产品的可靠性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权19个，较去年同期增加了137.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。

数据来源：天眼查APP

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