证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种磁控溅射托盘的整平方法”，专利申请号为CN202310249182.5，授权日为2025年3月25日。
专利摘要：本发明涉及一种磁控溅射托盘的整平方法，所述整平方法包括：将变形的磁控溅射托盘与保护垫装配后依次进行第一热压处理、第二热压处理、第三热压处理和冷却；所述第一热压处理为恒温恒压过程；所述第二热压处理为变温恒压过程，升温速率为2?5℃/min；所述第三热压处理为恒温变压过程，降压速率为10?20N/min。本发明提供的整平方法，通过对整平工艺的设计，实现了对磁控溅射托盘的高效整平，整平后的平面度可以达到原始水平，同时使用寿命较原始磁控溅射托盘有进一步地提升。
今年以来江丰电子新获得专利授权18个，较去年同期减少了25%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.02亿元，同比增30.77%。
数据来源：天眼查APP
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