截至2025年3月21日收盘，隆扬电子（301389）报收于23.81元，较上周的28.6元下跌16.75%。本周，隆扬电子3月17日盘中最高价报28.96元。3月21日盘中最低价报23.76元。隆扬电子当前最新总市值67.5亿元，在消费电子板块市值排名42/87，在两市A股市值排名2288/5135。
近日隆扬电子披露，截至2025年3月10日公司股东户数为1.98万户，较2月28日增加827.0户，增幅为4.35%。户均持股数量由上期的1.49万股减少至1.43万股，户均持股市值为36.9万元。
3月20日特定对象调研,网络会议
公司屏蔽材料产业除在昆山、淮安、重庆设有工厂外，分别在越南、泰国投资设厂。越南工厂已投产，正在正常运营中，泰国工厂正在建设，已在部分客户送样，及小批量交货中，但目前越南工厂、泰国工厂营收占比还比较小。
公司目前主要面向直接下游客户CCL厂，产品与客户测试验证中，出于商业政策的限制，未经客户许可，公司不便讨论具体的客户。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射和精细电镀技术多年，拥有丰富的经验累积和设备调试能力。HVLP5铜箔的生产技术工艺，与屏蔽材料的生产技术相同，通过磁控溅射+精细电镀的技术，但会增加后处理工序。
公司主要通过磁控溅射+精细电镀的技术再配合后端处理。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射和精细电镀技术多年，拥有丰富的经验累积和设备调试能力。现进一步丰富铜箔材料的产品种类，向高端铜箔方向进一步研究。截至目前，该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性；公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。
公司铜箔材料的新产品HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，因受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体的送样厂商。截至目前，该产品尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性；公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。
公司凭借自身核心技术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等相关技术，在核心技术、制造工艺及主要设备不改变的情况下，进一步丰富公司复合铜箔产品的应用范围，在原有锂电复合铜箔产品的基础上，拓展了电子电路铜箔此品类，使其可应用于覆铜板（CCL）、印刷电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）等，应用终端场景主要为消费电子及汽车电子等。泰国凭借较好的政策扶持和区位优势，吸引了众多海内外电子企业投资建厂，现已形成了较为完整的电子产业集群，尤其是印制电路板知名厂商纷纷在泰国投资建厂。利用泰国本地电子产业集聚的优势，将有利于公司进一步拓展客户资源，贴近海外客户需求，深度融入客户全球供应链体系。因此在泰国布局部分复合铜箔产能，可以更好、更快、更有效地开拓和应对海外客户的需求。
2025年2月21日，公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订了《股份收购意向协议》，并于同日在巨潮资讯网进行了披露（公告编号2025-005）。本次签署的协议仅为意向性协议，具体的交易方式及交易条款以各方签署的正式收购协议为准。公司并购是基于公司的实际经营发展需要，德佑新材可以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系；拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能，专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。本次交易存在不确定性，可能出现因外部环境变化导致交易条件发生变化，进而导致交易终止的情况。公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务。
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