证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种抗菌AS母粒及其制备方法和一种抗菌PC/ABS合金”，专利申请号为CN202111248495.6，授权日为2025年3月21日。
专利摘要：本发明公开了一种抗菌AS母粒，按重量份计，包括以下组分：AS树脂与羧酸基离聚体100份，其中羧酸基离聚体占20?50份；抗菌剂15?40份；所述的羧酸基离聚体为乙烯/甲基丙烯酸类共聚物，其中甲基丙烯酸单元中的25mol%?90mol%的羧基被金属离子中和。本发明的抗菌AS母粒，适合应用于抗菌PC/ABS合金中，具有抗菌剂分布均匀、抗菌性强的优点，尤其是热老化后抗菌性的保持率更高。
今年以来金发科技新获得专利授权27个，较去年同期减少了65.38%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9.61亿元，同比增36.79%。
数据来源：天眼查APP
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