聚和材料获得发明专利授权：“一种TOPCon正面SP银浆及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示聚和材料（688503）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种TOPCon正面SP银浆及其制备方法”，专利申请号为CN202411699868.5，授权日为2025年3月21日。

专利摘要：本发明属于导电浆料技术领域，提供了一种TOPCon正面SP银浆及其制备方法，TOPCon正面SP银浆按照重量计包括80?89wt%银粉、1?10wt%微米级物理法硼化高银粉末、7?12wt%有机载体、0.1?2wt%无定型硼粉和1.5?3.5wt%玻璃粉，其中玻璃粉按照重量计包括主体氧化物和功能性氧化物，所述主体氧化物包括5?30wt%二氧化锗、0.5?20wt%氧化铝、0.5?80wt%氧化铋和0.5?30wt%二氧化碲，所述功能性氧化物包括0?20wt%氧化硅、0?35wt%氧化硼、0?10wt%氧化镓、0?20wt%氧化锂或碳酸锂、0?20wt%氧化钡或碳酸钡、0?20wt%氧化钙、0?20wt%氧化锌、0?20wt%二氧化钛、0?20wt%三氧化钨、0?10wt%氧化铜、0?10wt%二氧化锰和0?10wt%氧化亚铁，且所述功能性氧化物质量分数不同时为0。本发明提供的SP银浆，可以适配目前的LECO工艺基础，将四道印刷降低为三道印刷，具有更好的组件串焊窗口，且转化效率同比提升0.05%以上。

今年以来聚和材料新获得专利授权2个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.61亿元，同比增29.13%。

数据来源：天眼查APP

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