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兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料

来源：证星董秘互动 2025-03-19 09:00:51

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证券之星消息，兴森科技(002436)03月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司与海思有合作吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

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