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颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆结构”

来源:证券之星企业动态 2025-03-18 03:01:47
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示颀中科技(688352)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“晶圆结构”,专利申请号为CN202421290768.2,授权日为2025年3月18日。

专利摘要:本实用新型提供了一种晶圆结构,其包括晶圆本体,包括呈矩阵状排布的若干晶粒区以及位于若干所述晶粒区之间的切割区,所述切割区内设有第一切割道和与所述第一切割道相垂直的第二切割道,所述第一切割道和所述第二切割道的交界位置形成十字区;位于所述切割区内的若干测试元件组,至少部分所述测试元件组完全位于所述十字区内。本实用新型通过在将部分所述测试元件组设置于切割道的交界区域内,即使所述测试元件组的尺寸大于所述切割道的尺寸,也能使得所述测试元件组被完全切除,从而最大程度地降低所述测试元件组的切割残留。

今年以来颀中科技新获得专利授权10个,较去年同期增加了400%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了6821.45万元,同比增40.85%。

数据来源:天眼查APP

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