生益电子获得实用新型专利授权：“一种PCB压合结构及空腔PCB”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种PCB压合结构及空腔PCB”，专利申请号为CN202421048982.7，授权日为2025年3月18日。

专利摘要：本实用新型涉及PCB技术领域，公开了一种PCB压合结构及空腔PCB，压合结构包括：底层芯板和顶层芯板，所述底层芯板和所述顶层芯板分设于所述压合结构的底侧和顶侧；腔壁组件，设于所述底层芯板和所述顶层芯板之间，并围绕于一目标空腔区域设置，所述腔壁组件包括围框部，底层芯板和顶层芯板对位压合形成所述压合结构；在所述压合结构中，所述底层芯板和所述顶层芯板对应于所述目标空腔区域的部分，与所述围框部的内侧壁共同围设形成空腔部。通过在底层芯板和顶层芯板之间设置腔壁组件，该腔壁组件构成空腔壁的一部分，增强了空腔PCB的结构强度，有利于在弯折状态下确保空腔部结构的稳定性。

今年以来生益电子新获得专利授权5个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增29.67%。

数据来源：天眼查APP

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