芯碁微装获得实用新型专利授权：“一种用于激光钻的激光缩束装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯碁微装（688630）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于激光钻的激光缩束装置”，专利申请号为CN202420571189.9，授权日为2025年3月18日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于激光钻的激光缩束装置，包括激光振荡器，该激光振荡器发射有第一激光束；移动组件，该移动组件在单向行程移动过程中至少两次经过第一激光束光路；跟随移动组件移动的缩束组件，该缩束组件包括扩束器模块，该扩束器模块设置有至少两个扩束器，移动组件能够带动至少两个扩束器依次经过第一激光束光路，扩束器模块能够改变第一激光束光束直径变为第二激光束。本实用新型设置两组常用缩束倍数的扩束器，以及设置有不同直径光圈的光阑组件，使得扩束器在高精度的伺服电缸驱动下能够快速地改变激光束的光束直径，从而使得激光发生器能够快速低成本地在PCB板上打出不同尺寸的盲孔，提高了打孔效率。

今年以来芯碁微装新获得专利授权14个，较去年同期增加了180%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4893.46万元，同比增25.95%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。