宏微科技获得实用新型专利授权：“功率模块封装结构和电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏微科技（688711）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“功率模块封装结构和电子设备”，专利申请号为CN202420196580.5，授权日为2025年3月18日。

专利摘要：本实用新型提供一种功率模块封装结构和电子设备，功率模块封装结构包括：第一绝缘层，开设有第一连接孔；第一金属蚀刻层，与第一绝缘层连接，包括间隔的封闭连接区和开放连接区；第一芯片，包括漏极、源极和栅极；漏极电气连接桥，用于连接第一芯片的漏极和第一金属蚀刻层的一个连接区；源极电气连接桥，用于连接第一芯片的源极和第一金属蚀刻层的另一个连接区；栅极柱，与第一芯片的栅极连接；第二金属蚀刻层，包括功率端口和控制端口；第二绝缘层，包括凸块且第二绝缘层开设有第二连接孔和第三连接孔。本实用新型能够有效降低封装寄生电感，提升功率模块的散热效率和工作性能，降低封装体积并提高功率密度。

今年以来宏微科技新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5390.84万元，同比增6.78%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。