聚飞光电获得发明专利授权：“LED芯片及其制作方法、LED封装器件、显示装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示聚飞光电（300303）新获得一项发明专利授权，专利名为“LED芯片及其制作方法、LED封装器件、显示装置”，专利申请号为CN202011147363.X，授权日为2025年3月14日。

专利摘要：本发明实施例提供一种LED芯片及其制作方法、LED封装器件、显示装置，包括：衬底，设置于衬底一侧的芯片主体；芯片主体设置有半导体层，半导体层包括：N型半导体层和P型半导体层；半导体层背离衬底一侧设置有第一电极层；第一电极层背离衬底一侧设置有第二电极层，第二电极层完全覆盖第一电极层；第二电极层背离第一电极层一侧设置有第三电极层，第二电极层与渗透第三电极层的目标焊料发生反应形成焊接结构。使得第三电极层与目标焊料发生反应得到焊接层的同时，渗透第三电极层的目标焊料与第二电极层发生反应得到稳定的焊接层，在不增加第三电极层厚度的情况下，使得目标焊料与第二电极层与第三电极层分别发生反应形成稳定的焊接结构，进而加强了焊接的可靠性。

今年以来聚飞光电新获得专利授权12个，较去年同期增加了300%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9059.74万元，同比增29.4%。

数据来源：天眼查APP

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