普天科技获得发明专利授权：“一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示普天科技（002544）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板”，专利申请号为CN202211724960.3，授权日为2025年3月14日。

专利摘要：本发明公开了一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板，包括以下步骤：准备真空盒，吸附板上开设有多个吸附孔，吸附板上设置至少两个定位销；所有辅助材料的上表面粘贴于载体的下表面，辅助材料和载体分别上下贯穿开设第一定位孔和第二定位孔；使第一定位孔和第二定位孔依次套入定位销上，将辅助材料和载体放置在吸附板上，开启真空盒，使吸附板定位吸附辅助材料；将载体从辅助材料上拆卸下来；电路板主体上下贯穿开设至少两个第三定位孔，将电路板主体粘贴于辅助材料上；关闭真空盒，将电路板主体和辅助材料从定位销上取出。本贴合方法能够实现辅助材料精准地贴合在电路板主体上，适应多种辅助材料，贴合成本低，加工效率高。

今年以来普天科技新获得专利授权9个，较去年同期减少了18.18%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.19亿元，同比减14.92%。

数据来源：天眼查APP

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