长光华芯获得发明专利授权：“半导体激光器及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长光华芯（688048）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体激光器及其制备方法”，专利申请号为CN202411823655.9，授权日为2025年3月14日。

专利摘要：本申请公开了半导体激光器及其制备方法，其中半导体激光器包括：巴条子模块，每个巴条子模块包括从下至上依次设置的P面次热沉、P面复合层、巴条芯片、N面复合层和N面次热沉，其中，P面复合层从下至上依次设置第一增补层、第一焊料层和第二增补层，N面复合层从下至上依次设置第三增补层、第二焊料层和第四增补层，第一增补层包括第一增补区，第四增补层包括第四增补区，第一增补区和第四增补区在水平方向上形状互补。本申请公开的半导体激光器及其制备方法，有效改善巴条芯片smile效应，提高半导体激光器性能，有助于光束准直、整形及合束，延长器件寿命，提高半导体激光器的可靠性；结构简单，无需额外工序，成本可控。

今年以来长光华芯新获得专利授权7个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6219.78万元，同比增13.56%。

数据来源：天眼查APP

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