证券之星消息,卓胜微(300782)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司的产品有基于rscic-v内核的产品吗?
卓胜微董秘:尊敬的投资者,您好!公司暂无基于rscic-v内核的产品研发计划。公司会持续关注跟踪行业技术发展和市场需求情况,在芯卓资源平台的战略支撑下积极布局未来以满足不同领域市场群体的产品与技术需求,持续提升品牌影响力和市场渗透率,具体的产品情况还请关注定期报告。感谢您对公司的关注!
投资者:请问射频芯片的3d集成对公司带来什么优势?
卓胜微董秘:尊敬的投资者,您好!随着手机逐渐小型化发展规律愈发明显,射频前端芯片集成化、模组化成为未来产品发展的趋势。公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已经进入验证阶段。感谢您对公司的关注!
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