兴森科技：目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um

证券之星消息，兴森科技(002436)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：在腾讯元宝软件上提问兴森科技的abf基板技术在国内属于什么水平？回复如下: 兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为昇腾芯片的核心供应商，订单确定性高。兴森科技已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，并正在开发20层以上的产品，显示出其在技术研发上的持续投入和领先地位。请问，该答案是否属实？公司ABF基板与国内国行比较，存在哪些优势？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

投资者：公司近期是否用载板创新方案，使大客户新品芯片良率提高
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率。感谢您的关注。

投资者：董秘你好请问截止2025年3月10日的股东户数是多少谢谢回复
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月10日，公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司截止3月10号股东人数是多少？谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月10日，公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。

投资者：请问截至2025年3月10日收盘公司股东人数有多少？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月10日，公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。

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