中石科技：公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题

证券之星消息，中石科技(300684)03月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司官网显示‘热管理方案覆盖芯片级散热’，但年报未披露半导体相关收入。请说明是否已进入头部芯片厂商（如华为海思、平头哥）的供应链？当前供货产品是导热膏、均热板还是定制化模组？
中石科技董秘：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！

投资者：＂Neuralink脑机接口设备的核心难点在于生物相容性电极材料，而公司2023年专利‘仿生纳米导电凝胶’显示其导电性比现有材料高3倍且无排异反应。请问是否已与国内脑机接口企业（如脑陆科技）达成合作？＂
中石科技董秘：尊敬的投资者您好，公司暂未与国内脑机接口企业进行直接合作。感谢您的关注！

投资者：半导体制造中，刻蚀机、沉积设备的腔体散热依赖海外厂商（如日本电装）。公司的高性能导热凝胶是否已通过国内晶圆厂（如中芯国际、华虹）测试？若国产替代加速，该业务能否成为新增长点？
中石科技董秘：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！

投资者：公司是否与高校/研究院所（如中科院微电子所）合作开发半导体专用材料？若有，请说明研发方向（如高导热氮化铝陶瓷基板）、专利归属及产业化时间表。
中石科技董秘：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！

投资者：光刻机工件台的纳米级运动精度对热变形极其敏感，公司是否开发过用于精密机械结构的主动温控材料（如动态导热补偿膜）？与海外竞品（如德国汉高）的技术差距体现在哪些参数（如导热速率波动率）？
中石科技董秘：尊敬的投资者您好，目前公司尚未开发用于精密机械结构的主动温控材料，感谢您的关注！

投资者：半导体领域对材料的纯净度（如离子杂质含量）、长期可靠性（如1000小时高温老化测试）要求远超消费电子。公司现有产线能否满足半导体级材料生产？是否需要追加资本开支改造工艺？
中石科技董秘：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！

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