证券之星消息，根据天眼查APP数据显示星宇股份（601799）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种增强PCB板散热的钻孔结构”，专利申请号为CN202420665808.0，授权日为2025年3月7日。
专利摘要：本实用新型公开了一种增强PCB板散热的钻孔结构，它包括上层的正面PCB板和下层的背面PCB板，所述正面PCB板和背面PCB板通过中间的半固化片压合成一体；自所述正面PCB板上表面向下开设有多个正面半孔，自所述背面PCB板底面向上开设有多个背面半孔，且多个正面半孔与多个背面半孔不连通呈错位分布，所述正面半孔的最低点在背面半孔的最高点之上。本实用新型通过分别在PCB板的正背部钻半孔，且背面半孔的数量和分布范围大于正面半孔的数量和分布范围，提高了PCB板的导热效率。
今年以来星宇股份新获得专利授权107个，较去年同期增加了81.36%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.98亿元，同比增10.72%。
数据来源：天眼查APP
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