鸿远电子获得发明专利授权：“一种抗还原低温烧结C0G陶瓷介质材料及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿远电子（603267）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种抗还原低温烧结C0G陶瓷介质材料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202311008607.X，授权日为2025年3月7日。

专利摘要：本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明提供的陶瓷材料，包括以下质量份的组分：79.80～96.10份SrZrO3，0.63～17.55份Mg2SiO4，2.55～3.60份SrTiO3，0.8～4.1份改性剂和8.00～10.5份烧结助剂；所述改性剂包括MnO2、MgO、Y2O3、Dy2O3、Nd2O3、Sm2O3和Al2O3中的至少四种物质；所述烧结助剂包括Li2CO3、H3BO3、BaCO3、ZnO和SiO2中至少四种物质。以本发明提供的陶瓷材料作为介质材料制备得到的铜电极MLCC具有低损耗、高绝缘电阻特点。

今年以来鸿远电子新获得专利授权9个，较去年同期增加了80%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5069.26万元，同比增7.63%。

数据来源：天眼查APP

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