积成电子获得发明专利授权：“一种边界点自动生成的模块封装方法与系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示积成电子（002339）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种边界点自动生成的模块封装方法与系统”，专利申请号为CN202111425442.7，授权日为2025年3月7日。

专利摘要：本发明提供了一种边界点自动生成的模块封装方法与系统，本发明通过对图形中的连接线图元以及模块图元进行遍历，找出框选范围内的边界点，并将所识别到的边界点进行合并，统一命名，并同步边界点引脚信息至模块内部，对相应的图元设备进行标签创建，实现自动化模块封装。通过自动边界点识别，覆盖连接关系悬空和嵌套模块引脚导出情况，保证连接关系封装后完整恢复，以及内部嵌套模块导出引脚继承导出，无需人工干预；对于引脚命名优先选择手动设置名称继承，保证了所有相同连接点引脚命名一致，减少人工维护引脚名称一致性工作量；自动创建内部引脚标签，直观展示边界连接点，使得进入模块内部后可清晰了解模块连接点的导出情况。

今年以来积成电子新获得专利授权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比增27.51%。

数据来源：天眼查APP

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