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天邑股份：该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中

来源：证星董秘互动 2025-03-07 12:00:38

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证券之星消息，天邑股份(300504)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的实用新型专利授权，专利申请号为**CN202422974182.4**，请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗？
天邑股份董秘：尊敬的投资者您好！该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品。感谢您的关注，祝您投资顺利！

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